K-5204有機硅導(dǎo)熱膠既有粘接作用，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱（散熱）性。是一種經(jīng)過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

用途:  

較主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。

技術(shù)性能:

 

 

固 化 前		性能名稱	K-5204K(快干型)
		顏色	白色
		粘度（cp）	觸變糊狀
		密度（g/cm3）	2.5～3.0
		表干時間（25℃，min）	≤10
固化后	機械性能	抗拉強度(MPa)	≥2.5
		扯斷伸長率（%）	≥100
		剪切強度（MPa）	≥1.5
		硬   度(shore A)	50～65
		使用溫度范圍（℃）	-60～280
	電性能	介電強度（kV/mm）	≥18
		介電常數(shù)（@60Hz）	2.8
		體積電阻（Ω.cm）	1×1015
	導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)）		1.6